三温双工位分选机 格芯GIT1202DT

1.支持DIP、SOP、TSOP、TQFP、CQFP、CBGA、CPGA、BGA、LGA、PLCC、CSP、QFP、QFN等多种封装形式；

2.采用pick&place结构，可支持的封装尺寸范围：From3x3to110x110mm；

3.测试温度范围：-55℃～150℃；温度控制精度：±0.1℃，温度均匀性：±2℃；

4.整机温控系统采用主动式控温；每个模块采用接触式控温并有温度传感器，温度数值显示到设备屏幕上；

5.共2个测试工位数可实现电路单工位独立测试、双工位并行测试；

6.设备正常做FT测试，更换测试座后，可支持SLT测试；

7.自动TRAY盘进料/出料，自动进料/出料区最多可放Tray盘数不小于8个。