满足企业三温芯片测试需求 IC测试中心新增高低温分析探针台和三温自动分选机 欢迎企业申请使用

　　近年，随着集成电路设计企业的技术发展，企业对新能源、车规、物联网及工控等芯片的测试需求持续增加。为满足企业相关测试验证需求，IC基地测试中心近期新增了高低温分析探针台和三温自动分选机。相关核心指标如下：

　　高低温分析探针台：

　　1.支持12英寸及以下尺寸的晶圆装载分析，晶圆厚度最低可支持50um，载物台移动采用伺服直驱动，xyzr四轴定位精度优于1um；

　　2.微型屏蔽暗腔应用，电场屏蔽大于20db，光屏蔽达100db，腔内采用高纯氮气调低湿度，可低至氮气露点；

　　3.采用12x无极变倍显微镜，最高光学分辨率可达0.7um，显微镜光路接入微暗腔可在屏蔽状态下进行定位操作；

　　4.配置分析级高低温载物台，-55℃~220℃升温时间小于20min，低温时样品表面不会结露结霜，高温时样品表面不会受到对流气体冲击产生区域性温差。可扩充温度范围-70℃~300℃；

　　5.配置一对高分辨率DC测试探针臂，连接半导体参数分析仪可在±200v的范围内达到50fA的电流精度，可装夹0.2um~20um直径的针尖，能够支持标准pad、fib-pad、goldbond以及topmetal的点针分析；

　　6.配置一对大电流DC测试探针臂，连接高功率源表时可达50A恒流，高脉冲可达1500A，采用排针点测方案在与铝pad接触时破除表面氧化层后接触电阻＜10mΩ；

　　7.配置一对高压DC测试探针臂，连接高压源表时可在3000v时达到100fA电流精度，配合微暗腔操作，无须浸泡氟油就能够避免高压放电引起的表面击穿和闪耀；

　　8.配置一对CPW探针治具，可装夹DC~110GHZ探针，支持GS/SG/GSG/GSSG/GSGSG多种针尖布局，支持25um~1250um多种pinch间距。能够连接矢量网络分析仪或高频示波器以及阻抗分析仪使用；

　　9.总共配置了八个腔外探针座，XYZ三轴定位精度优于3um。

　　三温自动分选机：

　　1.支持DIP、SOP、TSOP、TQFP、CQFP、CBGA、CPGA、BGA、LGA、PLCC、CSP、QFP、QFN等多种封装形式；

　　2.采用pick&place结构，可支持的封装尺寸范围：From3x3to110x110mm；

　　3.测试温度范围：-55℃～150℃；温度控制精度：±0.1℃，温度均匀性：±2℃；

　　4.整机温控系统采用主动式控温；每个模块采用接触式控温并有温度传感器，温度数值显示到设备屏幕上；

　　5.共2个测试工位数可实现电路单工位独立测试、双工位并行测试；

　　6.设备正常做FT测试，更换测试座后，可支持SLT测试；

　　7.自动TRAY盘进料/出料，自动进料/出料区最多可放Tray盘数不小于8个。

　　欢迎企业申请使用。