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2023年下半年MPW流片计划时间表已更新 最高支持12nm工艺

       流片服务平台已更新2023年TSMC下半年MPW流片计划时间表,支持0.5μm~12nm工艺范围的各种MPW,欢迎有流片需求的IC设计企业下载及咨询。

       MPW:多项目晶圆,指将多个使用相同工艺的不同的集成电路设计项目放在同一晶圆片上流片,每个设计项目样品数为数十颗或数百颗芯片。


       联系方式:关工 0755-86168680 guanbz@szicc.net; 刘工 0755-86168164 liuzx@szicc.net


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