福田新一代产业园

       一、福田园简介

       “国家集成电路设计深圳产业化基地福田园”（以下简称：福田园）即深圳IC基地福田分平台，是由市高新技术产业促进中心联合福田区科创局，市高新技术产业促进中心授权，深圳市微纳集成电路与系统应用研究院（简称：微纳研究院）建设运营的公共服务平台。

       福田园依托深圳IC基地多年的公共技术服务积累和政企基础，以及国家“芯火”深圳双创基地（平台）丰富的服务经验和产业资源，定位为打造全方位的特色集成电路创新生态服务体系，通过为企业提供IC设计基础资源、共性技术研发、芯片创新应用等服务，吸引集成电路优质项目落户，并协助项目科研成果产业化。

       福田园坐落于深圳首个以5G为主题的高端创新产业园——新一代产业园内，位于4栋7楼，内设办公区+休闲区/展示区等，外部配套园区食堂、卓悦汇商圈等，交通便利、配套齐全。

       二、集成电路专业服务

       福田园除了提供基础入驻配套服务外，还为入驻的IC设计企业提供系列集成电路全面、深入的集成电路系列专业化服务。

       EDA公共服务  可提供国内外主流全流程EDA设计与验证环境；服务领域涵盖极大规模数字电路、高速数模混合电路、高性能模拟电路，以及RF等专用电路。同时提供独立设计室、高性能服务器、高等级信息安全和网络设施。工具涵盖国内外主流数字、模拟、数模混合、FPGA设计工具。

       IP/SOC开发服务  围绕集成电路的国产自主可控和替代需求，构建国产自主可控IP设计服务平台。提供嵌入式处理器MCU/CPU、高精度模数转换器AD、MEMS传感器等关键IP，以及音频、视频、睡眠等感知计算算法等，为中小微企业IC设计提供IP复用，算法集成服务。

       流片服务  可支持台积电、中芯国际、华虹宏力、华润上华、格罗方德等多种流片工艺，涵盖数模混合、逻辑、射频、嵌入式存储等多种电路类型，为IC设计企业提供优质MPW一站式服务。

       IC人才实训服务  可结合企业岗位技能需求和院校基础，提供集成电路应用型、技术技能型人才实训教学课程和产教融合育人方案，包括专题实训、顶岗实习、实训室/基地建设、产业学院建设和人力外包等服务。

       快速封装服务  可提供流片后4-6英寸晶圆减薄划片、传感器项目封装研发、样片快封、封测实训教学等服务；提供SOP、SOT、LQFP、QFN等主要通用封装类型，可基本满足中小设计企业封装需求。

       创新创业孵化服务  拥有完善的创客空间及丰富的孵化导师团队，可从核心技术、工程能力及产业营销三方面为项目团队赋能，提供包括人才、财务、法律咨询等基础服务，以及EDA、IP、流片快封、关键客户导入、投融资等在内的增值服务。

       三、联系福田园

       福田园地址：深圳市福田区中康路136号新一代产业园4栋7楼

       园区管理单位：深圳市微纳集成电路与系统应用研究院

       咨询联系：0755-86181061，韩先生  13610364727