降本增效，国产EDA工具SPICE电路仿真技术研讨会
近日，深圳市发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，《计划》中强调加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。
为了更好的服务深圳IC设计企业，提供更好的前沿技术学习和交流的机会，深圳市高新技术产业促进中心联合深圳本土EDA技术领头企业——深圳国微福芯技术有限公司，举办的“降本增效，国产EDA工具SPICE电路仿真技术研讨会”，选取芯片设计过程中的电路仿真工具，邀请国微福芯资深技术专家，通过高精度、并行高效的SPICE电路仿真技术分享，案例演示等，以点带面，协助企业了解国产EDA工具发展进程，复杂形势下尽早的规划应对措施，打造自身安全可控的EDA工具环境。
活动准备了丰富的礼品和茶点，参会者可有机会免费使用国微福芯EDA工具（6个月试用）。机会难得，欢迎大家踊跃报名。
一、主办单位：深圳市高新技术产业促进中心
二、承办单位：深圳国微福芯技术有限公司
三、活动时间：2022年6月29日 14:00-16:00
四、活动地点：深圳市南山区科技中二路深圳软件园一期4栋6楼615室（如因疫情防控要求则改线上会议）
五、专家讲师：国微福芯公司技术专家刘兴明
六、参会对象：芯片行业人员、院校相关专业师生
七、活动内容：
1、国内外EDA行业趋势
2、国微EDA产业化布局
3、EDA工具讲解——SPICE电路仿真技术
（1）仿真流程介绍
（2）电路网表解析、输入/输出
（3）SPICE模型: CMOS & FinFET，DIODE，BJT，JFET
（4）SPICE引擎: 仿真模式，重点介绍瞬态仿真
（5）交互式仿真和电路调试
（6）SPICE技术发展：并行仿真、快速仿真等
4、典型电路的SPICE仿真演示，常见问题分析
5、抽奖活动，茶歇交流
八、活动报名咨询：
关工（13651442415/guanbz@szicc.net）
赵工（18129920702/jzhao@smit.com.cn）
学员可电话联系工作人员，或扫描以下二维码进行报名：
附讲师介绍：
刘兴明，2007年毕业于清华大学微电子学研究所，获博士学位。目前担任国微福芯spice仿真产品线技术总监，主要负责国微spice产品SMiTSim前端及器件模型方面的开发与优化，是行业内资深的技术专家，有15年相关领域工作经验。
曾任职于国际著名EDA公司——Cadence，从事新型spice器件模型的研发与植入工作，前期主要负责高压器件hisim系列模型的研发，后来重点关注业界最先进的小尺寸FinFET模型bsimcmg的研发与优化；为Cadence的spice产品APS及fast-spice产品spectreX的支持和提速奠定了器件基础。
防疫事项：
1.参加培训的学员在报到当天应主动向工作人员出示“行程码”，“行程码”14天内无中高风险地区行程史。学员应确保14天内无国内疫情中高风险地区或国（境）外旅居史、无新冠肺炎确诊病例、疑似病例或无症状感染者密切接触史。现场测量体温正常（＜37.3℃）、无咳嗽、乏力等不适症状者方可进入会场。参加培训的学员应自备一次性医用口罩或无呼吸阀的N95口罩，除身份确认需摘除口罩以外，应全程佩戴，做好个人防护。会场签到桌配备速干手消毒剂，纸面巾或湿纸巾，学员可以自行取用。
