首页 / 新闻通知 / 产业活动

芯聚成都 | 深圳IC基地诚邀您共赴ICCAD-Expo 2025

来源：深圳市产业园区综合服务中心发布时间: 2025-11-18

字体：【大中小】

深圳市产业园区综合服务中心 2025-11-18

微信图片_2025-11-21_165029_229.png

分享到：

【打印本页】

友情链接：

政府机构国家IC基地行业组织产业链服务

隐私声明- 版权保护- 网站帮助- 网站地图- 投诉渠道

主办单位：深圳市产业园区综合服务中心

Copyright© 2013-2023粤ICP备06086967号-3

电话：0755-86618710传真：0755-26551500E-mail：center@szicc.org.cn

通讯地址：深圳市南山区科技园南区C1综合楼4楼邮编：518057

服务地址：深圳市高新区中区科技中二路深圳软件园4栋6楼东

微信公众号