关于2023集成电路测试验证技术研讨会的邀请函

各集成电路相关单位：

       为贯彻落实国家、省、市集成电路产业规划和政策，构建良好的产业发展环境，推动深圳市集成电路测试领域技术创新和产业高质量发展，深圳市集成电路测试验证工程技术中心和深圳市集成电路设计龙岗服务平台联合国家集成电路设计深圳产业化基地龙岗园于2023年11月17日举办“2023年集成电路测试验证技术研讨会”。

　　本届研讨会将围绕集成电路测试验证技术及相关解决方案、封装技术及发展趋势等主题共同探讨新形势下的集成电路测试封装产业发展机遇，助力我市集成电路产业创新发展。特邀请相关单位派员参加。会议有关事项如下：

　　一、指导单位

　　深圳市高新技术产业促进中心

　　深圳市龙岗区科技创新局

　　二、主办单位

　　天芯互联科技有限公司

　　深圳市龙岗区城市建设投资集团有限公司

　　三、承办单位

　　深圳市集成电路测试验证工程技术中心

　　深圳市集成电路设计龙岗服务平台

　　国家集成电路设计深圳产业化基地龙岗园

　　四、参会嘉宾

　　国家集成电路设计深圳产业化基地服务企业代表

　　高校、研究机构代表

　　集成电路测试产业生态链代表

　　五、活动议程

　　时间：2023年11月17日（周五）下午13:00-17:30

　　地点：深圳市龙岗区宝龙四路智慧家园1栋B座3楼多功能厅

　　时间及演讲题目：

　　13:00-13:30  签到

　　13:30-13:40  领导致辞

　　13:40-14:00  主题演讲（待定）

　　14:00-14:20  MLO及垂直探针卡设计解决方案（SCI）

　　14:20-14:40  V93 for AI GPU等复杂芯片测试解决方案（ADVANTEST）

　　14:40-15:00  国内存储器测试机应用现状及K8000存储测试解决方案（上海御渡）

　　15:00-15:20 薄片晶圆测试探针台解决方案（森美协尔）

　　15:20-15:50  间休

　　15:50-16:10  Chiplet（芯粒）集成方案发展趋势及产业新机遇（SCI）

　　16:10-16:30  车载芯片和第三代半导体芯片测试座三温测试解决方案（容微）

　　16:30-16:50  复杂封装结构下的AOI解决方案（ViTrox）

　　16:50-17:10  WAT 测试国产化替代进展及未来发展规划（联讯仪器）  

　　17:10-17:40  参观IC测试中心、技术交流

　　六、交通路线

　　1.宝安国际机场：出租车：耗时约1小20分钟，65公里

　　地铁：11号线转14号线 宝龙站

　　2.深圳坪山火车站:出租车：耗时约13分钟，5.6公里

　　七、报名及联系方式：

　　孙先生 18026994592、杨经理 18505106819

　　会议邮箱：sunrf@scc.com.cn

　　研讨会微信交流群：