2023年集成电路测试验证技术研讨会成功召开

　　11月17日，由深圳市高新技术产业促进中心和深圳市龙岗区科技创新局指导，天芯互联科技有限公司和龙岗区城市建设投资集团有限公司共同主办的“2023年集成电路测试验证技术研讨会”在我市龙岗区智慧家园集成电路测试验证工程技术中心成功召开。

　　本次研讨会邀请了包括集成电路设计、测试封装等多个领域的近80位行内专业人士参加。深圳市高新技术产业促进中心、深圳市龙岗区科技创新局相关代表和北京大学深圳研究生院专家教授专程出席了本次会议。天芯互联科技、爱德万测试(中国)、上海御渡半导体科技、深圳市森美协尔科技、深圳市容微精密电子、合肥悦芯半导体科技和联讯仪器股份等公司分别作了精彩发言。

　　研讨会上分享和讨论了“AI GPU等复杂芯片测试解决方案、MLO及垂直探针卡设计解决方案、车载芯片和第三代半导体芯片测试座三温测试解决方案、IoT高性价比测试解决方案”等多个当前高难度的热点话题，同时也介绍了国内企业在Chiplet（芯粒）集成、薄片晶圆测试探针台、WAT测试仪等技术及设备方面的进展情况。

　　通过本次研讨会，与会人士充分探讨了新形势下集成电路测试封装技术趋势和产业发展机遇。会议为集成电路产业人士提供了宝贵的技术研讨和交流机会，受到与会人士的欢迎。

　　截至目前，“集成电路测试验证技术研讨会”已成功举办两届，成为加强技术研讨和行业交流的年度集成电路测试验证技术专业会议。会议以服务我市集成电路产业相关领域为宗旨，立足于公益性和公共性，受到企业的关注，将为我市集成电路测试验证相关领域的产学研交流与合作贡献力量。