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2023 中国(深圳)集成电路峰会会议通知

各有关单位:

  为促进国内外集成电路产业链上下游资源对接合作,深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组拟定于2023年9月21日至9月22日在广东省深圳市共同举办“2023 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2023峰会)。

  ICS2023峰会以“洞见芯趋势,共筑芯时代”为主题,以半导体与集成电路高峰论坛为核心,以“汽车电子与第三代半导体创新发展论坛”为亮点,围绕集成电路领域最新技术成果和发展趋势、国际局势分析、产业链生态的构建、技术演进的趋势与应用、资本运作与技术研发的良性互动、产学研融合创新等内容,共同探讨集成电路产业的突破发展路径与时代机遇,促进粤港澳大湾区创新资源加快形成合力,推动集成电路产业高质量发展。 会议有关事项如下:

  一、组织机构

  指导单位:

  中国半导体行业协会

  主办单位:

  深圳市人民政府

  中国半导体行业协会集成电路设计分会

  “核高基”国家科技重大专项总体专家组

  承办单位:

  深圳市科技创新委员会

  深圳市发展和改革委员会

  深圳市工业和信息化局

  深圳市宝安区人民政府

  协办单位:

  国家集成电路设计深圳产业化基地

  深圳国家“芯火”双创基地

  深圳市高新技术产业促进中心

  深圳市半导体行业协会

  广东省集成电路行业协会

  深圳市宝安区半导体行业协会

  广东省院士联合会

  南方科技大学深港微电子学院

  深圳市微纳集成电路与系统应用研究院

  二、会议安排

  报到时间:9月20日全天

  会议时间:2023年9月21日至9月22日

  会议地点: 深圳市宝安区前海华侨城JW万豪酒店

  参会人员:国家部委、广东省、深圳市区有关领导;集成电路领域国内外知名院士、专家学者、行业领袖、企业代表;产业化基地、行业协会、院校及研究机构、投资咨询机构、新闻媒体等代表。

  会议规模:1000人以上

  会议形式:ICS2023峰会由高峰论坛、产业应用论坛、闭门会议、平行专题论坛和现场产品及技术成果展示组成,通过线上线下同步进行的方式,实现现场直播和远程参会(会议议程详见附件2)。

  三、会务组联系方式

  寿女士:0755-86169109,shouah@szsia.com

  邹女士:0755-86156105,zoudy@szsia.com

  请各有关单位于2023年9月15日前填写《参会回执表》(附件1)并邮件发送至会务组报名参会。


  附件:

  1.2023中国(深圳)集成电路峰会参会回执表

  2.2023中国(深圳)集成电路峰会会议议程



深圳市科技创新委员会

2023年8月17日


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