关于开展鸿芯微纳数字全流程解决方案研讨会的通知

　　为打造完整的全流程集成电路设计国产数字EDA平台，实现国有半导体产业链在这一关键环节的技术突破，并为深圳集成电路设计业提供全方位的解决方案和技术服务。国家集成电路设计深圳产业化基地与深圳鸿芯微纳技术有限公司将联合举办数字全流程解决方案研讨会，具体安排如下：

　　活动费用：公益免费

　　活动时间：2024年4月23日9:00-18:00

　　主办单位：国家集成电路设计深圳产业化基地&深圳鸿芯微纳技术有限公司

　　活动地址：深圳市南山区科技中二路软件园一期四栋六楼615室

　　参加人员：数字芯片设计工程师

　　活动讲师：刘嘉，鸿芯微纳应用架构师。2011年研究生毕业，拥有13年芯片设计和应用支持经历。熟悉整个数字集成电路设计流程，在高性能及复杂型芯片设计方面有着丰富经验。

　　联系人：冯甜  手机/微信：17692416764

　　具体培训内容及安排：目前鸿芯微纳产品为基于物理驱动的综合工具RocSyn、以布线为中心的布局布线工具Aguda、高精度的全芯片时序签核工具ChimeTime和系统级的功耗IR签核工具HesVesPower一系列从实现到SignOff的数字实现完整解决方案。本次培训主要介绍鸿芯微纳布局布线工具Aguda。

　　本次研讨会报名50人截止，先到先得。请有意参加研讨会的人员于4月19日前将报名表（见附件）发送至邮箱fengt@szicc.net。报名信息经审核后将以电话方式回复确认，一经确认，不得无故缺席。